Pin Pogo SMD

Soluzioni ad alta densità e compatibili con SMT per l'elettronica moderna
 
✓ Compatibile con la saldatura a riflusso (picco 260°C)
✓ Corrente nominale 0.5–5 A, resistenza di contatto <30 mΩ
✓ Placcatura in oro/nichel per resistenza all'ossidazione
✓ Ciclo di vita: 10,000–50,000+ cicli di accoppiamento
✓ Certificazione ISO 9001 e IATF 16949

Perché

Fecisione?

spilla pogo personalizzata

Precisione in Fecision

Pogo Pin di precisione: lavorati a CNC, placcati in oro, personalizzabili

In qualità di fornitore leader di servizi di lavorazione CNC e produzione di stampi, forniamo soluzioni pogo pin personalizzate utilizzando materiali, finiture superficiali e tecniche di produzione all'avanguardia.

Rapid Prototyping

Produzione CNC + stampo in 7 giorni

Test end-to-end

Validato per resistenza, ciclo di vita e resistenza ESD

Personalizzabili

Dimensioni, placcature e materiali su misura per la tua applicazione

Design modulare:

Sostituisci le ingombranti giunzioni saldate con soluzioni compatte e riutilizzabili

Durata leader del settore

Progettato per cicli da 50K a 100K+

Connettori Pogo Pin SMD ad alta densità

I pin pogo SMD (Surface-Mount Device) sono connettori a molla progettati per assemblaggio PCB automatizzato, con basi piatte saldabili per la saldatura a riflusso diretta. Consentono connessioni rapide e ad alta precisione in applicazioni con vincoli di spazio come dispositivi indossabili, sensori IoT e dispositivi di prova.
 
Il nostro technology assicura giunzioni di saldatura senza vuoti durante il riflusso, passando Norme IPC-A-610 Classe 3.
  • Compatibilità SMT: Integrazione perfetta con macchine pick-and-place per produzioni ad alto volume.
  • La miniaturizzazione: Design ultracompatti (altezza minima di 1.0 mm) per layout PCB densi.

Perché scegliere i Pogo Pin SMD?

Adatto all'automazione – Eliminare la saldatura manuale per una produzione scalabile.
Ottimizzazione dello spazio – Ideale per dispositivi indossabili e microdispositivi.
Prestazioni coerenti – Gli stantuffi autopulenti garantiscono una resistenza di contatto stabile.

Tabella delle specifiche tecniche

Perno Pogo SMD Dettagli tecnici
ParametroSpecifiche
Materiali
Molla BeCu, placcatura in oro/nichel, base FR4
Corrente nominale
0.5–5 A (personalizzabile fino a 15 A)
Corsa dello stantuffo
0.3-2.0mm
Temperatura di esercizio
-40 ° C a + 125 ° C
Dimensioni del pad di saldatura
0.8 mm x 1.2 mm (standard), personalizzabile
Certificazioni
ISO 9001, IATF 16949, RoHS, UL, IPC-A-610

Tipi di connettori SMD Pogo Pin

Soluzioni di precisione per l'elettronica miniaturizzata

Pin Pogo SMD a basso profilo

 

Altezza 1.0–2.0 mm per dispositivi indossabili ultrasottili e sensori medici.

Applicazioni: Anelli intelligenti, misuratori di glucosio

Pin Pogo SMD ad alta corrente

Contatti con potenza nominale 5A+ con cuscinetti termici per moduli di ricarica rapida.

Applicazioni: caricatori wireless, batterie per droni

Array SMD multi-riga

 

Array ad alta densità per test PCB (ad esempio, dispositivi ICT, FCT).

Applicazioni: apparecchiature di prova automatizzate (ATE), convalida dei semiconduttori

Pin Pogo SMD con grado di protezione IP

 

Design con rivestimento conforme per resistenza all'umidità (IP54/IP67).

Applicazioni: sensori IoT per esterni, centraline elettroniche per autoveicoli

Processo di produzione

Lavorazione CNC

 

  • Alloggiamento in ottone/acciaio inossidabile: tolleranza ±0.005 mm

Assemblaggio a molla

 

  • Filo musicale (SWOSC-V) Avvolgimento a freddo
  • Trattamento termico antistress
  • Trattamento termico in atmosfera di azoto

Processo di placcatura

 

  • Pulizia ad ultrasuoni multistadio
  • Piastra di nichel chimico (5μm)
  • Deposizione selettiva dell'oro (15μm)

Packaging

 

  • AOI (ispezione ottica automatizzata)
  • Sacchetti barriera anti-umidità sottovuoto
  • Nastro trasportatore ESD-Safe per imballaggio

Applicazioni e industrie

Pin Pogo SMD che alimentano l'elettronica di nuova generazione

Dispositivi portatili

Pin SMD placcati in oro per una ricarica senza corrosione negli smartwatch e nei fitness tracker.

Test PCB

Array SMD ad alta densità per test in-circuit automatizzati (ICT) di moduli 5G.

Elettronica automobilistica

Pin pogo SMD resistenti alle vibrazioni per la programmazione delle centraline e le interfacce BMS.

IoT dei consumatori

Pin SMD in miniatura per sensori per la casa intelligente e dispositivi di assistenza vocale.

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Pronti a semplificare il vostro processo di assemblaggio?
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Workflow

Processo di personalizzazione

1
Consultazione

Condividi i tuoi requisiti termici, i limiti di dimensione e le condizioni ambientali.

2
Progettazione e simulazione

Forniamo modelli CAD 3D e report di analisi termica.

3
Prototipazione

Testare i prototipi funzionali per la convalida delle prestazioni.

4
Produzione

Transizione senza soluzione di continuità verso la produzione su larga scala.

Qualità costruita per sistemi ad alta affidabilità

Certificazioni e garanzia della qualità

Ispezione ottica (AOI) automatizzata al 100% e pre-test da 10,000 cicli per ordini critici.

ISO 9001: 2015 e IATF 16949

Conformità RoHS/REACH

UL 1977

IPC-A-610 Classe 3

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